Производителите на ИС ще могат да ецват значително по-тънки електрически вериги върху силициевите подложки.

  Учени от Масачузетския технологичен институт (MIT) са намерили начин да фокусират лъч от светлина с доста по-малка дебелина от възможното досега, което позволява на ПП компании да ецват значително по-тънки електрически вериги върху силициевите подложки, казва Ражеш Менон, инженер от отдела за електроинженерни и компютърни науки в MIT. Създателите на чипове зависят от светлината, за да изчертаят пътечките върху чиповете, но повечето техники, използвани днес, не могат да произведат шаблони, които да са по-малки от самата дължина на светлинната вълна. Учените от MIT са успели да създадат метод за чертане на изключително тънки линии, комбинирайки светлинни лъчи с различна дължина на вълната. Те твърдят, че техниката, която все още е далече от комерсиална употреба, може да позволи на производителите на чипове да изградят електрически връзки и транзистори с дебелината на молекула или около 2 до 3 нанометра.Повече...

13.04.2009